MICROTEST(益和) 933x系列FPCB測試機主要應用在軟性印刷電路板生産中，檢測産品是否達到生産標準。測試項目有開斷路測試、阻抗測試、元件特性測試、絕緣測試、以及安規高壓測試等。在這幾個測試項目當中，傳統測試機的測試方式是比較粗曠，只能測到大概的數值。消費性電子産品的發展方向是小型化，便携化。因些消費性電子産品的FPCB測試機要求也越來越高，線間要求的絕緣度和安規測試，以及材料的元件特性測試等功能也有需求，傳統的測試機，已明顯是滿足不了現在電子産品的要求了。而MICROTEST新推出的933X 系列 FPCB測試機的性能已能滿足一系列要求：
● OS測試速度可達：4000Points/sec
● 阻抗測試：<1mΩ
● 絕緣測試可達100MΩ
● DC高壓能達300V(9330)
● AC耐壓能達1000V, DC高壓能達1500V(9331)
● 電阻測試：0.01mΩ(9332)
● 電容測試：0.01pF(9332)
● 阻電感測試：0.1nH(9332)
● 採用最穩定的操作系統，可連接各種設備，如打印機；客戶的數據系統等
● 雙氣缸推動，避免治具頂針接觸問題
● 壓床設置有光學傳感器，能保護作業員的安全
● 連接外部信號與測試系統隔離，避免外部信號干擾問題

測試原理簡介：
OS測試：採用恒壓信號輸出，分組對開的算法，快速找到相互連接的測試點。因些能快速實現OS測試。

四線阻抗測試：傳輸測量信號爲兩個測試點，分別連接到特測特的兩極，測量採用兩點，分別連接待測物的兩極；當電流信號通過待測物時，産生的電壓差，連接到待測物的兩極就會測出兩極的電壓值。而信號傳輸線的電壓差測不會影響到測試結果，因此能測到很小的阻值。

二線阻抗測試：傳輸線測量線共享壹組測試點，測量信號分別連接到信號源和參考0V的位置上，因此傳線的阻抗值會加載在測試結果上。採用這種的測量方式，需要增加歸零的方式，扣除傳輸線的阻抗值，因此這種測試的方式，可達到的測試精度不高。

絕緣測試：採用最新的DC-DC技術，將低壓通過高頻逆變技術，升到400V的高壓(9331最高可達1500V)，因爲頻率升高，信號的干擾信號也能很方便濾除。與傳統的工頻變壓器升壓相比，有很好的抗干擾能力。因此絕緣阻抗可測試到100MΩ以上。

耐壓測試: 使用新設計DC-AC技術，以低壓低頻交流信號偶合調變技術提升到1000Vac的高壓，(Max5mA)因為偶和技術對雜訊隔離能力很強，與傳統的工頻變壓器升壓相比，有很好的抗干擾能力。因此漏電流檢測解析度可達10uA。

LCR元件特性測試: 以最新數位信號類比轉換處理系統產生10Hz至1MHz低失真正弦波提供測試頻率。並以50倍高速信號作準位採樣，基本在數週波時間內即可完成量測。加上數位計算，最快量測速度小於3mS。線路內部提供25/100Ω可切換的輸出阻抗以及自動電平控制迴路，加上高精密自我校正補償，使得整體基本量測經度達到0.1%。

技術背景
FPCB在生産時，測試是檢驗産品是否是良品的有效手段。高壓絕緣測試是檢測線間是否存在異物的有效手段，通常是固定高壓加載在PCB或FPC的線間，檢測線之間的漏電流值。LCR元件特性測試是檢查產品的材料與製程時環境控制是否有異常狀況，例如多圈繞的銅佈線仿電感特性會因為材料和蝕刻時間不同而影響電感值，薄膜按鍵也會因為壓合時壓力不同而影響電容值，高點數或多連版的FPCB除了測基本的開短路及高壓絕緣外，最重要的是銅佈線，薄膜或銀膠印刷線的導通電阻測試。線的蝕刻缺口，印刷刮傷毛邊等遐疵是造成產品不良的主要因素。另外測試的精準度及測試速度更是整體測試品質的要求。

隨著電子技術的發展，消費類電子的需求越來越要求小型化，便携性，FPC在便携類更是廣泛應用，FPC製造也越來越精密，在微小的線間，可能存在材料和製程的異常，如果不經過測試，到後期裝配時才發現，那麽會浪費物料和生産工時。爲了提高生産的效率和减少成品的報廢率，因此在FPCB生産之後，必須增加測試，以確保製程中各階段生產的都是良品。電子測量技術的應用是篩選不良品的有效手段，MICROTEST 933x系列FPCB測試機可以客戶提供可靠的測試方案，有良好的品質管控，就是提高生産效率的最佳方案。